SK Hynix
2 مقال
أجهزةSK hynix تؤجل Hybrid Bonding لـ HBM5: سقف الـ 775 ميكرون يحكم قطاع ذاكرة الذكاء الاصطناعي
أكدت SK hynix تأجيل تقنية Hybrid Bonding لذاكرة HBM5، مع تصريح عن حد أقصى لسُمك وحدات HBM يبلغ 775 ميكرونًا، ما يعرقل التطور التقني لذاكرة الذكاء الاصطناعي.
26 أغسطس2
أجهزةنقص DRAM: إمدادات شركات التجميع تتهاوى 70% بحلول 2027
تتوقع Apacer، المزود التايواني للذاكرة، تراجع إمدادات رقائق DRAM من الشركات المصنعة الكبرى إلى صانعي الوحدات المستقلين بأكثر من 70% بحلول عام 2027، لتصل إلى 30% فقط من حجم…
31 يوليو1