Arm تكشف تفاصيل معالج AGI للخوادم: 136 نواة و2 تيرابايت/ثانية UCIe

مقدمة تحليلية

كشفت Arm في مؤتمر Hot Chips 2026 عن مواصفات معالج AGI المخصص لخوادم الذكاء الاصطناعي، المزمع شحنه في أواخر عام 2026. يتألف المعالج من شريحتين، كل منهما مصنعة بتقنية N3P من TSMC، وتحتوي كل شريحة على 70 نواة من نوع Neoverse V3. يوفر المعالج اتصالاً بين الشريحتين عبر وصلة UCIe بتردد 32 GT/s ونطاق ترددي إجمالي يصل إلى 2 تيرابايت/ثانية، ويدعم ذاكرة 12 قناة. تم تصميم AGI ليقدم 64، 128، أو 136 نواة عاملة، مع تضمين أربعة أنوية زائدة لتعزيز معدلات الإنتاج.

تؤكد Arm أن المعالج يعمل وفق المخطط وأن الشحنات التجارية ستبدأ خلال الأشهر القادمة، ما يمثل دخولاً قوياً ومحدداً لسوق خوادم الذكاء الاصطناعي الواعد.

التحليل التقني

معالج Arm AGI يدمج شريحتي SoC مستقلتين، كل منهما مبنية على تقنية N3P من TSMC وتحتوي على 50 مليار ترانزستور. كل شريحة تضم 70 نواة Neoverse V3، مع دعم تصميم أمامي (frontend) وفك تشفير (decode) بعرض 10، وإرسال (dispatch) بعرض 10، وتقاعد (retire) بعرض 8، ونافذة تنفيذ خارج الترتيب (OoO window) بسعة 384+ إدخالاً. تتراوح سرعة الأنوية بين 2.80 جيجاهرتز و3.70 جيجاهرتز. يضم كل نواة 2 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت L2، بالإضافة إلى ما يصل إلى 272 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت على مستوى النظام.

يشتمل المعالج على محركين متجهين (vector engines) بعرض 128 بت لكل منهما.

نظام الذاكرة والاتصال المتقدم

نظام الذاكرة في AGI يتميز بتحكم 12 قناة، مقسمة إلى ست قنوات لكل شريحة، تدعم ما يصل إلى 3 تيرابايت من ذاكرة DDR5-8800 لكل شريحة (6 تيرابايت لكل مقبس)، مما يوفر نطاقاً ترددياً محتملاً يصل إلى 844.8 جيجابايت/ثانية. هذا التركيز على الذاكرة يدعم زمن انتقال <100-ns DRAM للتعامل مع أعباء عمل الذكاء الاصطناعي الوكيل (agentic AI). تتصل الشريحتان عبر 16 ×16 من وحدات UCIe macro تعمل بسرعة 32 GT/s، مع نطاق ترددي مجمع يبلغ 2 تيرابايت/ثانية. على صعيد الإدخال/الإخراج، يوفر AGI 96 مسار PCIe 6.0 باستخدام بروتوكول CXL 3.0 لتوسيع الذاكرة، بالإضافة إلى أربعة مسارات PCIe 4.0 وواجهات I3C وI2C وSPI. يبلغ معدل استهلاك الطاقة الحرارية (TDP) للمعالج 300 واط.

داخل كل شريحة، يتم استخدام شبكة CMN-S3 (8 × 9) منخفضة زمن الانتقال لربط الأنوية، الذاكرة، الإدخال/الإخراج، والمسرعات. تتضمن هذه الشبكة ذاكرة تخزين مؤقت موزعة على مستوى النظام بسعة 128 ميجابايت، وتصفية التطفل (snoop filtering)، وذاكرة تخزين مؤقت هرمية عبر HN-S (Super Home Node). نظام CMN-S3 مصمم ليمتد تماسك (coherency) النظام خارج الشريحة والمقبس، وهو ما يوضح تركيز Arm على موقعية الذاكرة ونطاقها الترددي وزمن انتقالها، وليس بالضرورة على كثافة الأداء الحسابي أو سهولة التصنيع التي تتبعها شركات أخرى.

نظام التحكم في الذاكرة متطور، يدعم جدولة الأوامر خارج الترتيب بالكامل، وتعيين العناوين المحسّن للتوازي المصرفي (bank-parallelism-optimized address mapping)، وسياسات الصفحات القابلة للبرمجة لتحسين استخدام DRAM وزيادة النطاق الترددي الفعال. كما يضم آليات مقاومة التجويع (anti-starvation mechanisms) للحفاظ على خدمة يمكن التنبؤ بها تحت الحمل الثقيل. بالإضافة إلى ذلك، تطبق Arm ميزات تحديد ومراقبة نطاق الذاكرة عبر MPAM (Memory Partitioning and Monitoring)، جنباً إلى جنب مع تحديد أولويات حركة المرور المستندة إلى QoS وملاحظات الازدحام لإدارة التنافس. يشتمل نظام الذاكرة أيضاً على قدرات RAS واسعة، تشمل تصحيح أعطال جهاز DRAM الفردي بحماية من فئة Chipkill، وتنظيف الذاكرة (memory scrubbing)، وتخفيف هجمات row-hammer، ودعم الإصلاح، وحقن الأخطاء، وتسجيل أخطاء RAS.

السياق وتأثير السوق

تضع Arm معالج AGI كحل أساسي لخوادم الذكاء الاصطناعي، وخاصة الأنظمة المعتمدة على الذكاء الاصطناعي الوكيل (agentic AI)، حيث تلعب أداء الذاكرة دوراً حاسماً. يختلف نهج Arm في تصميم المعالج بشكل ملحوظ عن استراتيجيات AMD وIntel وNvidia. فبينما يتبنى المنافسون تصاميم الشرائح المتعددة غير المتجانسة (heterogeneous multi-chiplet) لفصل وحدات الحوسبة عن وحدات الإدخال/الإخراج بهدف زيادة كثافة الحوسبة والأداء العام، اختارت Arm تصميماً يعتمد على شريحتي SoC متكاملتين وذاتيتين الاحتواء. هذا الخيار يشير إلى أولوية Arm في تقليل زمن انتقال الذاكرة (أقل من 100 نانوثانية) وتحسين موقعية الذاكرة والنطاق الترددي، مما يجعله أكثر ملاءمة لأعباء العمل الحساسة لزمن الانتقال.

تاريخياً، اعتمدت Intel على شبكة Xeon 2D الموزعة لمعالجاتها، رغم أنها تتجه نحو شبكة 3D مع معالجات Diamond Rapids القادمة، والتي ستحمل ما يصل إلى 256 نواة P-core و1.28 جيجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الأخير. في المقابل، تربط بنية AMD EPYC شرائح الحوسبة بوحدة إدخال/إخراج مركزية تستضيف وحدات التحكم بالذاكرة وبنية Infinity Fabric التحتية. يمثل تصميم AGI من Arm محاولة لتمييز نفسه في سوق الخوادم المتنامي، مستهدفاً نقطة ضعف محتملة في المنافسين التقليديين الذين قد تتأثر فيها الذاكرة بزمن انتقال أطول بسبب بنية الشرائح المتعددة المنفصلة.

تزعم Arm تحقيق