Sandisk وSK hynix تطلقان HBF بسعة 512GB ومعدل 3 TB/s

مقدمة تحليلية

كشفت Sandisk وSK hynix في 4 أغسطس 2026 عن المواصفات الرسمية لذاكرة High Bandwidth Flash (HBF)، وهي تقنية تخزين جديدة تم تطويرها بشكل مشترك. هذه المواصفات، التي أُطلقت عبر Open Compute Project (OCP) كمعيار مفتوح، تعد بدمج عدم تطاير NAND ثلاثي الأبعاد مع أداء HBM، مما يستهدف بشكل مباشر أنظمة استنتاج الذكاء الاصطناعي. حددت المواصفات الأولية حزم HBF بسعات تصل إلى 512GB، تتفوق بشكل كبير على سعة HBM4 البالغة 64GB لكل مكدس. أداء HBF المتوقع يتراوح من 0.4 TB/s إلى 3.0 TB/s، مما يضع الحد الأقصى للأداء المحتمل لهذه الذاكرة فوق معدل نقل HBM4 البالغ 2 TB/s.

هذا التطور يمثل محاولة لتلبية الطلب المتزايد على مجموعات ذاكرة أكبر بالقرب من وحدات المعالجة المركزية، وهو مطلب حاسم لتطبيقات الذكاء الاصطناعي الحديثة.

التحليل التقني

تعتمد ذاكرة HBF على مكدسات 8-Hi أو 16-Hi من شرائح NAND متخصصة، والتي كانت Sandisk تشير إليها سابقًا باسم 'HBF core dies'. هذه المكدسات ليست شرائح NAND تقليدية بل أجهزة مصممة بواجهة سريعة ومسارات قراءة/كتابة مخصصة. النطاق الواسع للأداء من 0.4 TB/s إلى 3.0 TB/s يشير إلى خارطة طريق متعددة الأجيال والتطبيقات لتقنية HBF. لتحقيق أعلى معدل نقل يبلغ 3.0 TB/s، تتطلب التقنية بنية تحتية معقدة.

على سبيل المثال، استخلاص 400 GB/s من حزمة HBF واحدة بسعة 512GB يتطلب استخدام 16 HBF core die يمكن الوصول إليها بالتزامن.

واجهة UCIe وتكاملها

تعتبر واجهة UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) حجر الزاوية في تصميم HBF، حيث تدعي SK hynix أنها تبسط التكامل مع منصات الحوسبة غير المتجانسة. من جانبها، تشير Sandisk إلى أن HBF ستعتمد واجهة 'xPU-HBF'، والتي يمكن أن تكون تعريفها الخاص لـ UCIe، المنفذة من قبل شركات مثل Broadcom أو Marvell. يمكن لواجهة UCIe واحدة أن تحقق عرض نطاق ترددي يزيد عن 400 GB/s لكل حزمة، بالعمل بسرعة تصل إلى 64 GT/s عبر 64 مساراً. هذا يعني أن الشريحة الأساسية لـ HBF ستكون قطعة معقدة من السيليكون.

تتضمن المواصفات أيضاً خصائص كهربائية وواجهات، وإرشادات للتغليف والموثوقية لأجهزة HBF المكدسة، بالإضافة إلى متطلبات برامج الإدخال/الإخراج. لم يتم نشر هذه المواصفات رسميًا من قبل OCP بعد.

السياق وتأثير السوق

تستهدف HBF سوق أعباء عمل استنتاج الذكاء الاصطناعي، حيث تقدم طبقة ذاكرة جديدة تجمع بين عرض النطاق الترددي القريب من المعالج والسعة الأعلى وعدم تطاير ذاكرة NAND Flash. تهدف هذه التقنية إلى تلبية متطلبات مجموعات الذاكرة الكبيرة جدًا القريبة من الحوسبة، والتي لا تستطيع ذاكرة HBM وحدها توفيرها بشكل اقتصادي. على سبيل المثال، بينما تبلغ السعة القصوى لمكدس HBM4 حوالي 64GB، يمكن لمكدس HBF توفير ما يصل إلى 512GB. هذه السعة الإضافية، حتى مع عرض نطاق ترددي أقل في بعض التطبيقات، تعد مفيدة لأعباء عمل الاستنتاج. السؤال الجوهري يظل حول التبني الواسع لهذه التقنية في السوق.

حتى الآن، منذ إعلان Sandisk وSK hynix عن خططهما للتعاون في تحديد مواصفات HBF في عام 2025، لم تعرب سوى Google وTenstorrent عن اهتمامهما بالمشاركة في ائتلاف HBF. على النقيض، لم تبدِ شركات رئيسية مثل AMD وBroadcom وIntel وNvidia وMarvell وMicron وQualcomm وSamsung وWestern Digital أي اهتمام بالتقنية. هذا النقص في الدعم من اللاعبين الأساسيين في سوق الذاكرة ومعالجات الرسوميات يشكل تحدياً كبيراً أمام HBF لتصبح معياراً صناعياً واسع الانتشار، خاصة في ظل المنافسة الشرسة والحلول القائمة مثل HBM4 التي توفر 2 TB/s من عرض النطاق الترددي.

رؤية Glitch4Techs

إن إطلاق مواصفات HBF، التي تعد بسعة 512GB ومعدل نقل 3.0 TB/s، يمثل طموحًا تقنيًا واضحًا لتلبية احتياجات الذكاء الاصطناعي المتصاعدة. ومع ذلك، فإن الفائدة الفعلية محدودة. يتوقف نجاح HBF على تبني واسع النطاق من قبل المصنعين الرئيسيين، وهو ما لم يتحقق بعد. حقيقة أن AMD وIntel وNvidia وغيرها لم تبدِ اهتمامًا، بينما اقتصر التعبير عن الاهتمام على Google وTenstorrent فقط، تشير إلى أن السوق لا يرى قيمة مقنعة أو أن التكامل يواجه عقبات عملية.

بدون دعم هذه الشركات الكبرى، ستبقى HBF مجرد مواصفة نظرية، وغير قادرة على تحقيق انتشار حقيقي في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. هذا النقص في الاهتمام يكشف عن شكوك عميقة حول جدواها الاقتصادية أو التقنية مقارنةً بالحلول البديلة والناضجة.