تخطى إلى المحتوى الرئيسي

أجهزة

386 مقال
Nvidia Vera: معالج 88 نواة بتقنية Spatial Multithreading وذاكرة 1.2 تيرابايت/ثانيةأجهزة

Nvidia Vera: معالج 88 نواة بتقنية Spatial Multithreading وذاكرة 1.2 تيرابايت/ثانية

كشفت Nvidia في مؤتمر Hot Chips 2026 عن تفاصيل إضافية لمعالجها Vera CPU ذي الـ 88 نواة، والذي يستهدف مراكز البيانات المخصصة لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي الوكيل (agentic AI).…

27 أغسطس0
أبل تطلق M5 Ultra وM6: قوة حوسبة AI محلية وزيادة 30% في الأداءأجهزة

أبل تطلق M5 Ultra وM6: قوة حوسبة AI محلية وزيادة 30% في الأداء

أبل تطلق رقائق M5 Ultra وM6 لأجهزة Mac Mini وStudio. M5 Ultra تقدم 1.2 تيرابايت/ثانية، M6 تزيد أداء AI بنحو 30%، لتعزيز المعالجة المحلية.

27 أغسطس0
رقاقة Jalapeño من OpenAI: تفوق أولي ومخاطر تأخر النشرأجهزة

رقاقة Jalapeño من OpenAI: تفوق أولي ومخاطر تأخر النشر

كشفت OpenAI في مؤتمر Hot Chips يوم الثلاثاء الموافق 25 أغسطس 2026، عن رقاقة الاستدلال الخاصة بها، Jalapeño، معلنةً عن أولى نتائج المقارنات المعيارية. أظهرت الاختبارات على…

27 أغسطس0
مايكرون تحذر: HBM تستهلك 3 أضعاف السيليكون وتفاقم أزمة الذاكرةأجهزة

مايكرون تحذر: HBM تستهلك 3 أضعاف السيليكون وتفاقم أزمة الذاكرة

حذرت مايكرون من تزايد عقوبة السيليكون لذاكرة HBM مقارنة بـ DDR5، حيث تستهلك HBM ثلاثة أضعاف مساحة الويفر، مما يدفع أسعار الذاكرة التقليدية للارتفاع ويفاقم "جدار الذاكرة".

27 أغسطس0
SpaceXAI تتبنى Nvidia Vera لـ Grok وتطلق NVL72 فضائياًأجهزة

SpaceXAI تتبنى Nvidia Vera لـ Grok وتطلق NVL72 فضائياً

تعتمد SpaceXAI معالجات Nvidia Vera المستقلة لأعباء Grok الوكيلة، وستطلق نظام Vera Rubin NVL72 المخصص للفضاء في الربع الأخير من 2027.

27 أغسطس0
سامسونج LPDDR5X-PIM: تسريع AI بواقع 3.01x لمعالجة التكاليفأجهزة

سامسونج LPDDR5X-PIM: تسريع AI بواقع 3.01x لمعالجة التكاليف

كشفت سامسونج في مؤتمر Hot Chips 2026 عن ذاكرة LPDDR5X-PIM، محققة تسريعاً في استدلال الذكاء الاصطناعي بواقع 3.01x في معدل الرموز في الثانية (TPS) ومحسنة زمن تشغيل النموذج…

27 أغسطس0
OpenAI تكشف عن Jalapeño: رقاقة استدلال 700W تتفوق على Nvidiaأجهزة

OpenAI تكشف عن Jalapeño: رقاقة استدلال 700W تتفوق على Nvidia

في 25 أغسطس 2026، وعلى منصة Hot Chips، أعلنت OpenAI عن رقاقة Jalapeño، وهي معالج تطبيقات خاص بالذكاء الاصطناعي (ASIC) مخصص للاستدلال، بقدرة 700W. زعمت الشركة أن هذه الرقاقة،…

27 أغسطس2
Perplexity وNvidia تطلقان Portable Computer: ذكاء اصطناعي محلي بتكلفة صفريةأجهزة

Perplexity وNvidia تطلقان Portable Computer: ذكاء اصطناعي محلي بتكلفة صفرية

في 25 أغسطس 2026، أطلقت Perplexity بالتعاون مع Nvidia منتج Portable Computer، وهو وكيل ذكاء اصطناعي يعمل بالكامل محلياً على أجهزة المستخدمين، مع وعد بتكاليف رموز (token…

27 أغسطس9
معالجات Intel Xeon 7 'Diamond Rapids': 256 نواة P في 2027أجهزة

معالجات Intel Xeon 7 'Diamond Rapids': 256 نواة P في 2027

كشفت Intel في مؤتمر Hot Chips 2026 عن تفاصيل معالجات Xeon 7، التي تحمل الاسم الرمزي 'Diamond Rapids'، والمقرر إطلاقها في مراكز البيانات عام 2027. ستحتوي هذه المعالجات على ما…

26 أغسطس1
Marvell تدفع لإعادة تدوير DDR4 وسط أزمة DRAM مع بنية ذاكرة AI ثلاثيةأجهزة

Marvell تدفع لإعادة تدوير DDR4 وسط أزمة DRAM مع بنية ذاكرة AI ثلاثية

في ظل ارتفاع أسعار DRAM بنسبة 95% خلال ربع واحد، تقدم Marvell بنية ذاكرة ذكاء اصطناعي بثلاث طبقات، مقترحة إعادة استخدام وحدات DDR4 القديمة لتقليل التكاليف.

26 أغسطس2
إنتل Core Ultra 7 270K و Core i7-14700K يدخلان أفضل 10 معالجات على Amazonأجهزة

إنتل Core Ultra 7 270K و Core i7-14700K يدخلان أفضل 10 معالجات على Amazon

بعد هيمنة AMD لأشهر، اخترق معالجا Intel Core Ultra 7 270K و Core i7-14700K قائمة أفضل 10 معالجات مبيعاً على Amazon.

26 أغسطس11
SK hynix تؤجل Hybrid Bonding لـ HBM5: سقف الـ 775 ميكرون يحكم قطاع ذاكرة الذكاء الاصطناعيأجهزة

SK hynix تؤجل Hybrid Bonding لـ HBM5: سقف الـ 775 ميكرون يحكم قطاع ذاكرة الذكاء الاصطناعي

أكدت SK hynix تأجيل تقنية Hybrid Bonding لذاكرة HBM5، مع تصريح عن حد أقصى لسُمك وحدات HBM يبلغ 775 ميكرونًا، ما يعرقل التطور التقني لذاكرة الذكاء الاصطناعي.

26 أغسطس2
IBM تدمج Arm وZ في رقاقة mainframe ثنائية المعماريةأجهزة

IBM تدمج Arm وZ في رقاقة mainframe ثنائية المعمارية

أعلنت شركة IBM في 24 أغسطس 2026، خلال مؤتمر Hot Chips السنوي، عن تغيير جذري في بنية الحاسوب المركزي: معالج جديد لأول مرة في تاريخ الصناعة، يدمج مجموعة تعليمات IBM الخاصة…

26 أغسطس6
Waymo تدمج شريحة 5 نانومتر ASIC بقدرة 1,000 TOPS في Ojai روبوتاكسيأجهزة

Waymo تدمج شريحة 5 نانومتر ASIC بقدرة 1,000 TOPS في Ojai روبوتاكسي

أعلنت Waymo عن دمج شريحة 5 نانومتر ASIC مخصصة ضمن نظامها للقيادة الذاتية من الجيل السادس، والذي ظهر لأول مرة في سيارتها Ojai روبوتاكسي. هذه الشريحة، المصممة خصيصاً لمعالجة…

25 أغسطس3
لعبة التحايل الفاشلة: FCC تحظر HoverAir Versa بأثر رجعيأجهزة

لعبة التحايل الفاشلة: FCC تحظر HoverAir Versa بأثر رجعي

ألغت لجنة الاتصالات الفيدرالية (FCC) ترخيص الكاميرا ذات المحرك Gimbal المصغرة HoverAir Versa بأثر رجعي، مانعةً دخولها إلى السوق الأمريكي بعد ثلاثة أيام فقط من إطلاق حملة…

25 أغسطس8
Meteoric: طائرات مسيرة تبدد الغيوم لزيادة إنتاج الطاقة الشمسية 30%أجهزة

Meteoric: طائرات مسيرة تبدد الغيوم لزيادة إنتاج الطاقة الشمسية 30%

تطلق Meteoric طائرات مسيرة لإزالة الغيوم فوق مزارع الطاقة الشمسية، بوعد زيادة الإنتاج 30% بتكلفة 30-60 دولارًا للساعة. التكنولوجيا تثير جدلاً حول التحكم بالطقس.

25 أغسطس4
Nvidia ترفع أسعار خوادم الذكاء الاصطناعي 15% مع تفاقم أزمة الذاكرةأجهزة

Nvidia ترفع أسعار خوادم الذكاء الاصطناعي 15% مع تفاقم أزمة الذاكرة

أخطرت Nvidia كبار عملائها بزيادة تزيد عن 15% على خوادم Grace Blackwell وVera Rubin اعتبارًا من أوائل 2027، مدفوعة بارتفاع تكاليف ذاكرة HBM المتواصل.

25 أغسطس3
Nvidia DGX Station: سعر 94,930 دولاراً لوحدة GB300 لذكاء الأعمالأجهزة

Nvidia DGX Station: سعر 94,930 دولاراً لوحدة GB300 لذكاء الأعمال

أدرجت Exxact نظام Nvidia DGX Station المجهز بمعالج GB300 بسعر يبدأ من 94,930 دولاراً، مما يتيح للشركات نشر نماذج AI محلياً.

25 أغسطس5
مبيعات الأجهزة الأمريكية تهوي 39% والألعاب المادية تسجل قاع 1995أجهزة

مبيعات الأجهزة الأمريكية تهوي 39% والألعاب المادية تسجل قاع 1995

هبطت مبيعات الأجهزة في يوليو 39%، وسجل إنفاق الألعاب المادية أدنى مستوى منذ 1995. ارتفاع التكاليف يضغط على المستهلك والسوق.

24 أغسطس7
HP OmniBook 3: 16GB RAM مقابل 520 دولاراً تهزم "RAMageddon"أجهزة

HP OmniBook 3: 16GB RAM مقابل 520 دولاراً تهزم "RAMageddon"

HP OmniBook 3 يقدم 16GB RAM و 512GB SSD بسعر 520 دولاراً في سوق 2026 المتأزم، مما يوفر أداءً يومياً يفوق أجهزة أغلى بـ8GB RAM.

24 أغسطس6