تخطى إلى المحتوى الرئيسي

أشباه الموصلات

110 مقال
Hot Chips 2026: ذاكرة HBF توفر سعة ضخمة وجدواها محدودةأجهزة

Hot Chips 2026: ذاكرة HBF توفر سعة ضخمة وجدواها محدودة

كشفت OXMIQ Labs، إحدى شركات الملكية الفكرية لوحدات معالجة الرسوميات، في مؤتمر Hot Chips 2026، عن أن تقنية High Bandwidth Flash (HBF) لا يمكنها استبدال High Bandwidth Memory…

28 أغسطس0
Arm تكشف تفاصيل معالج AGI للخوادم: 136 نواة و2 تيرابايت/ثانية UCIeأجهزة

Arm تكشف تفاصيل معالج AGI للخوادم: 136 نواة و2 تيرابايت/ثانية UCIe

كشفت Arm في مؤتمر Hot Chips 2026 عن مواصفات معالج AGI المخصص لخوادم الذكاء الاصطناعي، المزمع شحنه في أواخر عام 2026. يتألف المعالج من شريحتين، كل منهما مصنعة بتقنية N3P من…

28 أغسطس0
Fujitsu Monaka: ذاكرة كاش مكدسة 5nm وتخفيض SVE2أجهزة

Fujitsu Monaka: ذاكرة كاش مكدسة 5nm وتخفيض SVE2

كشفت Fujitsu في مؤتمر Hot Chips 2026 بتاريخ 24 أغسطس عن معالجها الخادم Monaka ذي الـ144 نواة، مؤكدة لأول مرة اعتماده على وحدات متجه SVE2 مزدوجة بحجم 256 بت، وهو تراجع عن 512…

28 أغسطس2
آبل تطلق M6 بمعمارية 2 نانومتر وM5 Ultra بأسعار مرتفعةأجهزة

آبل تطلق M6 بمعمارية 2 نانومتر وM5 Ultra بأسعار مرتفعة

في 25 أغسطس 2026، كشفت آبل رسمياً عن شريحتيها الجديدتين، M6 وM5 Ultra، في خطوة تحدد المسار المستقبلي لأجهزتها المكتبية المدمجة. الشريحة M6، المصممة لـ Mac Mini الجديد، تعد…

27 أغسطس0
Nvidia Vera: معالج 88 نواة بتقنية Spatial Multithreading وذاكرة 1.2 تيرابايت/ثانيةأجهزة

Nvidia Vera: معالج 88 نواة بتقنية Spatial Multithreading وذاكرة 1.2 تيرابايت/ثانية

كشفت Nvidia في مؤتمر Hot Chips 2026 عن تفاصيل إضافية لمعالجها Vera CPU ذي الـ 88 نواة، والذي يستهدف مراكز البيانات المخصصة لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي الوكيل (agentic AI).…

27 أغسطس0
أبل تطلق M5 Ultra وM6: قوة حوسبة AI محلية وزيادة 30% في الأداءأجهزة

أبل تطلق M5 Ultra وM6: قوة حوسبة AI محلية وزيادة 30% في الأداء

أبل تطلق رقائق M5 Ultra وM6 لأجهزة Mac Mini وStudio. M5 Ultra تقدم 1.2 تيرابايت/ثانية، M6 تزيد أداء AI بنحو 30%، لتعزيز المعالجة المحلية.

27 أغسطس0
مايكرون تحذر: HBM تستهلك 3 أضعاف السيليكون وتفاقم أزمة الذاكرةأجهزة

مايكرون تحذر: HBM تستهلك 3 أضعاف السيليكون وتفاقم أزمة الذاكرة

حذرت مايكرون من تزايد عقوبة السيليكون لذاكرة HBM مقارنة بـ DDR5، حيث تستهلك HBM ثلاثة أضعاف مساحة الويفر، مما يدفع أسعار الذاكرة التقليدية للارتفاع ويفاقم "جدار الذاكرة".

27 أغسطس0
SpaceXAI تتبنى Nvidia Vera لـ Grok وتطلق NVL72 فضائياًأجهزة

SpaceXAI تتبنى Nvidia Vera لـ Grok وتطلق NVL72 فضائياً

تعتمد SpaceXAI معالجات Nvidia Vera المستقلة لأعباء Grok الوكيلة، وستطلق نظام Vera Rubin NVL72 المخصص للفضاء في الربع الأخير من 2027.

27 أغسطس0
سامسونج LPDDR5X-PIM: تسريع AI بواقع 3.01x لمعالجة التكاليفأجهزة

سامسونج LPDDR5X-PIM: تسريع AI بواقع 3.01x لمعالجة التكاليف

كشفت سامسونج في مؤتمر Hot Chips 2026 عن ذاكرة LPDDR5X-PIM، محققة تسريعاً في استدلال الذكاء الاصطناعي بواقع 3.01x في معدل الرموز في الثانية (TPS) ومحسنة زمن تشغيل النموذج…

27 أغسطس0
OpenAI تكشف عن Jalapeño: رقاقة استدلال 700W تتفوق على Nvidiaأجهزة

OpenAI تكشف عن Jalapeño: رقاقة استدلال 700W تتفوق على Nvidia

في 25 أغسطس 2026، وعلى منصة Hot Chips، أعلنت OpenAI عن رقاقة Jalapeño، وهي معالج تطبيقات خاص بالذكاء الاصطناعي (ASIC) مخصص للاستدلال، بقدرة 700W. زعمت الشركة أن هذه الرقاقة،…

27 أغسطس2
IBM: معالج Mainframe بمعمارية ثنائية 2nm وتردد 5.7 GHzذكاء اصطناعي

IBM: معالج Mainframe بمعمارية ثنائية 2nm وتردد 5.7 GHz

كشفت IBM في مؤتمر Hot Chips 2026، بتاريخ 24 أغسطس 2026، عن معالجها الجديد للذكاء الاصطناعي الخاص بأجهزة المين فريم، الذي يمثل نقطة تحول تقنية جوهرية. للمرة الأولى، يدمج هذا…

26 أغسطس0
معالجات Intel Xeon 7 'Diamond Rapids': 256 نواة P في 2027أجهزة

معالجات Intel Xeon 7 'Diamond Rapids': 256 نواة P في 2027

كشفت Intel في مؤتمر Hot Chips 2026 عن تفاصيل معالجات Xeon 7، التي تحمل الاسم الرمزي 'Diamond Rapids'، والمقرر إطلاقها في مراكز البيانات عام 2027. ستحتوي هذه المعالجات على ما…

26 أغسطس1
Marvell تدفع لإعادة تدوير DDR4 وسط أزمة DRAM مع بنية ذاكرة AI ثلاثيةأجهزة

Marvell تدفع لإعادة تدوير DDR4 وسط أزمة DRAM مع بنية ذاكرة AI ثلاثية

في ظل ارتفاع أسعار DRAM بنسبة 95% خلال ربع واحد، تقدم Marvell بنية ذاكرة ذكاء اصطناعي بثلاث طبقات، مقترحة إعادة استخدام وحدات DDR4 القديمة لتقليل التكاليف.

26 أغسطس2
SK hynix تؤجل Hybrid Bonding لـ HBM5: سقف الـ 775 ميكرون يحكم قطاع ذاكرة الذكاء الاصطناعيأجهزة

SK hynix تؤجل Hybrid Bonding لـ HBM5: سقف الـ 775 ميكرون يحكم قطاع ذاكرة الذكاء الاصطناعي

أكدت SK hynix تأجيل تقنية Hybrid Bonding لذاكرة HBM5، مع تصريح عن حد أقصى لسُمك وحدات HBM يبلغ 775 ميكرونًا، ما يعرقل التطور التقني لذاكرة الذكاء الاصطناعي.

26 أغسطس2
IBM تدمج Arm وZ في رقاقة mainframe ثنائية المعماريةأجهزة

IBM تدمج Arm وZ في رقاقة mainframe ثنائية المعمارية

أعلنت شركة IBM في 24 أغسطس 2026، خلال مؤتمر Hot Chips السنوي، عن تغيير جذري في بنية الحاسوب المركزي: معالج جديد لأول مرة في تاريخ الصناعة، يدمج مجموعة تعليمات IBM الخاصة…

26 أغسطس6
Nvidia ترفع أسعار خوادم الذكاء الاصطناعي 15% مع تفاقم أزمة الذاكرةأجهزة

Nvidia ترفع أسعار خوادم الذكاء الاصطناعي 15% مع تفاقم أزمة الذاكرة

أخطرت Nvidia كبار عملائها بزيادة تزيد عن 15% على خوادم Grace Blackwell وVera Rubin اعتبارًا من أوائل 2027، مدفوعة بارتفاع تكاليف ذاكرة HBM المتواصل.

25 أغسطس3
Nvidia DGX Station: سعر 94,930 دولاراً لوحدة GB300 لذكاء الأعمالأجهزة

Nvidia DGX Station: سعر 94,930 دولاراً لوحدة GB300 لذكاء الأعمال

أدرجت Exxact نظام Nvidia DGX Station المجهز بمعالج GB300 بسعر يبدأ من 94,930 دولاراً، مما يتيح للشركات نشر نماذج AI محلياً.

25 أغسطس5
AMD تسجل حصصاً قياسية بالمعالجات رغم تراجع سوق سطح المكتب 20%أجهزة

AMD تسجل حصصاً قياسية بالمعالجات رغم تراجع سوق سطح المكتب 20%

أظهر تقرير Mercury Research أن AMD حققت حصصاً سوقية غير مسبوقة بمعالجات x86 في الربع الثاني 2026، مدعومة بنمو الهواتف والخوادم، على الرغم من انكماش سوق سطح المكتب بنسبة تتجاوز 20%.

24 أغسطس10
ASRock SL-1200P: بلاتيني بـ180 دولاراً وتقنين حماية صارمأجهزة

ASRock SL-1200P: بلاتيني بـ180 دولاراً وتقنين حماية صارم

بتاريخ 22 أغسطس 2026، كشفت مراجعة Tom's Hardware عن مزود الطاقة ASRock Steel Legend SL-1200P، بسعر 180 دولاراً، ليثبت قدرته في قطاع مزودات الطاقة عالية الواتية. يأتي هذا…

24 أغسطس2
مايكرون تطلق مختبرات بحثية بـ10 مليارات دولار لتجاوز DRAM وNANDأجهزة

مايكرون تطلق مختبرات بحثية بـ10 مليارات دولار لتجاوز DRAM وNAND

أعلنت شركة مايكرون (Micron) في 21 أغسطس 2026 عن خطة استثمار بقيمة 10 مليارات دولار أمريكي على مدى السنوات العشر القادمة لإنشاء مختبر مايكرون للأبحاث (Micron Research Lab).…

23 أغسطس0