الصين تبدأ إنتاج DUV غاطسة: تسليم أولى الوحدات لـ SMIC وHua Hong هذا العام

مقدمة تحليلية

بدأت شركة صينية مملوكة للدولة في شنغهاي الإنتاج الضخم لآلات الطباعة الحجرية DUV الغاطسة، مع تسليم الوحدات الأولى لشركات SMIC وHua Hong Semiconductor وChangXin Memory Technologies (CXMT) هذا العام. وفقاً لتقرير "The Information"، الذي استشهد بشخصين مطلعين على البرنامج، تستهدف الشركة إنتاج حوالي 5 آلات في عام 2026 وحوالي 20 آلة في عام 2027. جميع الشركات الثلاث المذكورة هي ضمن قائمة الكيانات الصينية التي تستهدفها مسودة القانون الأمريكي H.R. 8170، والتي تُعرف أيضاً باسم MATCH Act، وسيكملها مجلس الشيوخ بـ S.

4281، بهدف قطع مبيعات ASML وخدماتها عنها. تُعتبر معظم مكونات هذه الأنظمة الجديدة محلية، رغم أن بعض الأجزاء الحيوية لا تزال تُستورد من اليابان، وقد أدت التأخيرات من الموردين المحليين إلى إعاقة الإنتاج هذا العام. لم يكشف التقرير عن اسم الشركة المصنعة، لكن مصادره وصفت العملية بأنها جمعت فرق تطوير DUV من عدة شركات صينية، إحداها شركة Shanghai Yuliangsheng Technology الناشئة المدعومة من الدولة. كانت SMIC تختبر أداة Yuliangsheng غاطسة منذ سبتمبر 2025.

تظهر هذه الخطوة في ظل انخفاض حصة الصين من مبيعات ASML الصافية من 33% في عام 2025 إلى 20% هذا العام، مدفوعة بشكل أساسي بالطلب على المنطق السائد.

التحليل التقني

تعتمد تقنية الطباعة الحجرية DUV الغاطسة على استخدام سائل بين العدسة والرقاقة لزيادة دقة الطباعة. تسمح هذه التقنية بطباعة ميزات بحجم 28 نانومتر في تعريض واحد، ويمكنها الوصول إلى 7 نانومتر من خلال تقنية multipatterning. لكن تحقيق هذه الدقة الأخيرة يأتي على حساب أخطاء التراكب (overlay errors) وانخفاض في الإنتاجية (yield). صرح كريستوف فوكيه، الرئيس التنفيذي لشركة ASML، أن زيادة كثافة الطباعة الحجرية في ذاكرة DRAM تعكس جزئياً استبدال العملاء لتقنية multipatterning بتقنية EUV ذات التعريض الواحد الأقل تكلفة.

تتخلف الأدوات الصينية الجديدة عن أدوات ASML من حيث الأداء وجودة البناء، وقد تستغرق عملية تأهيل هذه الآلات لخطوط الإنتاج أشهراً عديدة. على النقيض، تتوقع ASML شحن حوالي 130 نظاماً غاطساً في عام 2026، وهو ما يطابق أرقام عام 2025. بالإضافة إلى ذلك، تعتزم ASML زيادة طاقتها الإنتاجية بنسبة 30% في عام 2027 لنظم الغمر، وتدرس زيادة إضافية بنسبة 30% لعام 2028. الجهود الصينية المحلية في مجال EUV، التي أفادت رويترز في ديسمبر بوجود نموذج أولي عامل لها، لا تزال بعيدة بسنوات عن الإنتاج التجاري.

قانون MATCH Act، الذي أُقر من لجنة الشؤون الخارجية بمجلس النواب في 22 أبريل، ويمر الآن عبر الكونغرس، لا يقتصر في أحكامه على صادرات DUV الغاطسة الجديدة فحسب، بل يمتد ليشمل الصيانة والمساعدة التقنية، مما يوسع نطاقه ليشمل الأدوات المثبتة العاملة بالفعل في المصانع الصينية، تلك المصانع التي قضت العامين الماضيين في تمديد عمر أسطولها عبر ترقيات "القنوات الثانوية".

قيود تقنية الأجهزة الصينية

تُحدد الوثائق أن الأدوات المحلية تعاني من تأخر في الأداء وجودة البناء مقارنة بنظيراتها من ASML. بينما تستخدم الأجهزة الصينية multipatterning للوصول إلى دقة 7 نانومتر، هذه الطريقة تفرض قيوداً على الإنتاجية وتزيد من الأخطاء. هذه النقطة الحرجة تُبرز الفجوة التكنولوجية، خصوصاً أن ASML نفسها أشارت إلى ابتعاد بعض العملاء عن multipatterning نحو EUV للحد من التكلفة وزيادة الكفاءة. الاعتماد المستمر على مكونات حرجة من اليابان يضع قيوداً على الاستقلالية الكاملة للإنتاج الصيني، مما قد يعرض خطط التوسع لأي اضطرابات في سلاسل الإمداد العالمية أو قيود تصدير مستقبلية.

السياق وتأثير السوق

يُشكل الإنتاج الصيني لأجهزة DUV الغاطسة تحدياً مباشراً للحصار التكنولوجي الذي تفرضه الولايات المتحدة. يضع قانون H.R. 8170، وS. 4281 (MATCH Act) شركات SMIC، وHua Hong، وCXMT، وHuawei، وYMTC ككيانات مقيدة بموجب القانون.

ثلاث من هذه الشركات (SMIC، Hua Hong، CXMT) هي أول عملاء لماسحات DUV المحلية، مما يعكس رغبة الصين في تجاوز القيود. وفقاً لتحليل مستقل صادر عن "AI Futures Project" في يونيو، كان من المتوقع أن تصل أجهزة DUV الغاطسة الصينية إلى النطاق التجاري في منتصف العقد الثالث من القرن الحادي والعشرين، مع سيطرة ASML على 98.7% من سوق أجهزة الغمر. هذا التقرير الأخير يقلص هذه التوقعات الزمنية بشكل كبير، ولكنه لا يلغي الفجوة التقنية الكبيرة. ASML، المنافس الأبرز والأكثر هيمنة، تتوقع شحن حوالي 130 نظاماً غاطساً في عام 2026، مما يعني أن إنتاج الصين المستهدف وهو 5 آلات في عام 2026 و20 آلة في عام 2027 لا يمثل سوى جزء بسيط من الإنتاج العالمي.

على الرغم من أن حصة الصين من مبيعات ASML انخفضت من 33% في عام 2025 إلى 20% هذا العام، فإن هذا الانخفاض يعود جزئياً إلى القيود المفروضة وتوجه الصين نحو الاكتفاء الذاتي، لكن ASML لا تزال تسيطر بشكل شبه كامل على السوق العالمية. الخسارة المحتملة لـ ASML تتمثل في تقليص اعتماد الصين على خدماتها وصادراتها، في حين أن المكاسب تعود للشركات الصينية التي تحاول سد الفجوة التكنولوجية محلياً.

رؤية Glitch4Techs

الإنتاج الضخم المزعوم لآلات DUV الغاطسة في الصين ليس إنجازاً تكنولوجياً يغير قواعد اللعبة، بل هو رد فعل متوقع للحصار المستمر. الأرقام لا تدعم أي سرد آخر. فالهدف الإنتاجي البالغ 5 آلات في عام 2026 و20 آلة في عام 2027 لا يكاد يذكر مقارنة بشحنات ASML البالغة 130 نظاماً غاطساً سنوياً. الأدوات المحلية تتخلف عن أدوات ASML من حيث الأداء وجودة البناء، وتعتمد على تقنية multipatterning للوصول إلى 7 نانومتر، وهي طريقة مكلفة في أخطاء التراكب وإنتاجية الرقائق، والتي بدأ العملاء في استبدالها بتقنية EUV الأقل تكلفة من ASML.

هذا التراجع في الكفاءة والتكلفة يقلل من الجدوى الاقتصادية للأجهزة الصينية على المدى الطويل ويؤكد على الفجوة التقنية الحقيقية. المشروع الصيني يمثل محاولة لتخفيف الاعتماد على الخارج، لكنه لا يُلغي التفوق الساحق لـ ASML.