أشباه الموصلات
110 مقال
أجهزةPCIe 6.0 SSDs: Micron و Samsung تتصدران، Marvell و Phison و SMI تستعدان
تصل وحدات PCIe 6.0 SSD إلى السوق بعد سنوات من التأخير. Micron و Samsung تقدمان منتجات بسعات 25.6 تيرابايت وسرعات 28 GB/s، بينما تُحضّر Marvell و Phison و SMI وحدات التحكم.
أجهزةDRAM يتفكك: سيطرة AI تدفع ذاكرة HBM وتهمش الأجهزة الاستهلاكية
في عام 2026، ستهيمن أعباء عمل تدريب الذكاء الاصطناعي على الطلب العالمي على ذاكرة DRAM، متجاوزة احتياجات الحوسبة التقليدية. هذا التحول سيجعل ذاكرة HBM (High-Bandwidth Memory)…
أجهزةCoreWeave تمدد عقود A100 حتى 2029: ربحية شرائح 2020
أبرمت CoreWeave عقداً لوحدات معالجة الرسوميات Nvidia A100 يمتد حتى عام 2029، أي تسع سنوات بعد إطلاق الشريحة القائمة على معمارية Ampere في عام 2020. الرئيس التنفيذي للشركة،…
أمن المعلوماتواشنطن تحظر مكونات فوتونية صينية حيوية للذكاء الاصطناعي
تعتزم لجنة الاتصالات الفيدرالية (FCC) صياغة إجراء يحظر استيراد طرز أجهزة الإرسال والاستقبال البصرية الصينية الجديدة، بهدف نشر القاعدة قبل نهاية عام 2026. هذه الخطوة تستهدف…
أجهزةNvidia و6 عمالقة ماليين: 500 مليار دولار لبنية الذكاء الاصطناعي
Nvidia توقع مذكرات تفاهم مع 6 شركات استثمارية لجمع أكثر من 500 مليار دولار لتمويل مراكز بيانات AI، ما يعزز هيمنتها ويثير مخاوف تضخم محتملة.
ذكاء اصطناعيLTX-2.5: نموذج فيديو مفتوح الأوزان بـ 6.8 ثانية وتكلفة 0.90 دولار
أصدرت LTX، شركة نماذج العالم المفتوح المنبثقة عن Lightricks، نموذج LTX-2.5 في 11 أغسطس 2026، معلنةً عن قدرته على توليد فيديو AI مدته 10 ثوانٍ من صورة في 6.8 ثوانٍ فقط على…
أجهزةNvidia Rubin Ultra: تخفيض الذاكرة إلى 192 جيجابايت بسبب نقص HBM4E
تُختبر Nvidia إصدارات مخفّضة الذاكرة من مسرّع Rubin Ultra، وصولاً إلى 192 جيجابايت وذاكرة HBM4، لتجاوز نقص HBM4E الذي يهدد جدول إطلاق عام 2027.
أجهزةتبريد مباشر للسيليكون: مودر يخفض حرارة RTX 2060 Super إلى 28°C
تجربة جريئة لمودر تختبر التبريد المباشر لشريحة معالج الرسوميات عبر كتلة مطبوعة ثلاثية الأبعاد، محققاً انخفاضاً جذرياً في درجات الحرارة لبطاقة RTX 2060 Super إلى 28°C.
أجهزةNvidia RTX Spark: نتائج Geekbench تكشف عن نموذج بـ 18 نواة وأداء متعدد ينافس x86
ظهرت شريحتا Nvidia RTX Spark المرتقبتان على Geekbench، مؤكدة وجود طراز 18 نواة يتفوق على معظم شرائح x86 المحمولة في الاختبارات متعددة النواة، بينما يواجه تحديات في الأداء الأحادي.
أجهزةIntel Core Ultra 7 270K Plus ضد AMD Ryzen 7 7700X3D: صراع الفئة المتوسطة العليا
في 9 أغسطس 2026، احتدمت المنافسة في قطاع معالجات الفئة المتوسطة العليا مع طرح Intel Core Ultra 7 270K Plus بسعر 320 دولاراً أمريكياً، ومنافسه AMD Ryzen 7 7700X3D بسعر 330…
أجهزةTerafab: مشروع ماسك العملاق لتصنيع الرقائق بمئة مليون قدم مربع
يُشكل مشروع Terafab لإيلون ماسك أضخم منشأة تصنيع رقائق على الإطلاق، متجاوزاً مساحة مئة مليون قدم مربع، وهو حجم يفوق إجمالي مساحات البنتاغون وآبل بارك ومول أمريكا ومصنع Giga…
أجهزةدومانس يكشف أبطأ تعليمات x86: 198 مليار دورة في 62 ثانية
اكتشف الباحث كريستوفر دومانس تعليمة `fxrstor64` من x86 تستغرق 198 مليار دورة، أي 62 ثانية، لتنفيذها عبر استغلال ضعف بنية PCIe.
أجهزةتيرفاب ماسك: 100 مليون قدم مربع باستثمار أولي 16.8 مليار دولار
أعلنت شركتا SpaceX وTesla عن تفاصيل مشروع Terafab لتصنيع الرقائق في تكساس، باستثمار أولي قدره 16.8 مليار دولار، لتلبية طلب يتجاوز 1 تيراوات سنوياً.
أجهزةNvidia: بيع RTX 50-series بسعر الإطلاق في QuakeCon فضيحة سوق
Nvidia تقدم بطاقات RTX 50-series بأسعار الإطلاق في QuakeCon 2026، مما يسلط الضوء على تضخم أسعار السوق بعد أكثر من عام، حيث تباع RTX 5090 بسعر 4,381 دولاراً أمريكياً.
أجهزةNvidia تحكم قبضتها على SpaceX: وحدات Vera Rubin NVL72 في الفضاء العام المقبل
أعلن إيلون ماسك أن SpaceX ستعتمد حصريًا على وحدات معالجة الرسوميات من Nvidia، مع خطط لإطلاق نظام Vera Rubin NVL72 المحسن إلى الفضاء خلال العام المقبل، مما يرسخ هيمنة Nvidia في قطاع الذكاء الاصطناعي الفضائي.
أجهزةCXMT تستهدف 30% من سوق DRAM بحلول 2030 وتواجه عوائق أدوات التصنيع
أعلنت ChangXin Memory Technologies (CXMT) الصينية، عقب طرحها العام الأولي الضخم بقيمة 8.6 مليار دولار أمريكي في يوليو، عن خططها لبناء مصنعها السادس للذاكرة DRAM. تهدف الشركة…
أجهزةارتفاع أسعار بطاقات Gigabyte الرسومية 40% بسبب طلب الذكاء الاصطناعي
أكدت شركة CFD Sales Inc.، الموزع الياباني المعروف للتكنولوجيا، زيادة أسعار بطاقات Gigabyte الرسومية بنسبة تتراوح بين 20% و40%، لتصبح سارية على الطلبات المقدمة اعتباراً من 1…
أجهزةHP، Asus، Acer تدمج رقائق CXMT الصينية وسط نقص الذاكرة الحاد
بدأت شركات HP وAsus وAcer، ثلاث من أبرز مصنعي الحواسيب الشخصية، في دمج رقائق الذاكرة الصينية من CXMT ضمن عدد محدود من حواسيبها الدفترية المخصصة للأسواق خارج الولايات المتحدة…
أجهزةالصين تنتج 5 آلات DUV سنوياً: فجوة 96% مع ASML وتحديات EUV تتراكم
بدأت الصين في إنتاج منخفض الحجم لآلات الطباعة الحجرية DUV الغاطسة المطورة محلياً، حيث تستهدف خمسة أنظمة هذا العام، وحوالي 20 نظاماً في عام 2027. هذه الخطوة، التي أدت إلى مسح…
أجهزةSandisk وSK hynix تطلقان HBF بسعة 512GB ومعدل 3 TB/s
أعلنت Sandisk وSK hynix رسمياً عن مواصفات High Bandwidth Flash (HBF) الجديدة، التي تعد بذاكرة بسعة 512GB وعرض نطاق ترددي يصل إلى 3.0 TB/s لأنظمة الذكاء الاصطناعي.