الذاكرة والتخزين
44 مقال
أجهزةميكرون تتوقع نقص RAM حتى 2028 وسط أرباح قياسية 86.25%
أعلنت ميكرون عن أرباح فصلية تجاوزت 53 مليار دولار وهامش ربح إجمالي 86.25%، بينما توقعت تزايد نقص رقائق الذاكرة (RAM) ووحدات التخزين حتى عام 2028.
أجهزةسامسونج ترفع أسعار Galaxy S26 بمئة دولار مجدداً
أعلنت سامسونج بتاريخ 1 أكتوبر 2026 عن زيادة قدرها 100 دولار أمريكي على أسعار معظم طرازات سلسلة Galaxy S26 في الولايات المتحدة، لتصل إلى المستهلكين بعد إطلاقها في وقت سابق من…
أجهزةCXMT تتجه لإنتاج 3D NAND: منشأة بكين الثانية خطوة مدفوعة سياسياً
تخطط CXMT، عملاق الذاكرة الصيني، لإنشاء خط إنتاج 3D NAND في منشأتها الجديدة قرب بكين، في خطوة تمثل تحولاً استراتيجياً نحو الاكتفاء الذاتي.
أجهزةPieceMakers: ذاكرة AI طرفية عبر الربط الهجين وتحديات 2027
في 16 سبتمبر، بدأت شركة PieceMakers، مصمم ذاكرة DRAM مدعوم من Nanya، التداول في بورصة تايوان الناشئة بسعر مرجعي بلغ 740 دولاراً تايوانياً جديداً (NT$). الشركة، التي قُدرت…
أجهزةAMD تطلق Ryzen 5 5500F و 7500: مناورات تسعيرية لا حلول جذرية
أعلنت AMD عن معالجات Ryzen 5 5500F بسعر 99 دولاراً و 7500 بسعر 189 دولاراً، محاولة لتقديم خيارات اقتصادية لـ Zen 3 و Zen 4 وسط ارتفاع أسعار DDR5.
أجهزةأزمة الذاكرة ترفع أسعار iPhone 18 Pro إلى 1,299 دولاراً
ترتفع تكاليف ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) بنسبة 300%، مما يدفع شركات مثل Apple لزيادة سعر iPhone 18 Pro بمقدار 200 دولار ليبلغ 1,299 دولاراً. لا يوجد حل وشيك.
أمن المعلوماتCXMT تستخدم "مشروع خفيي" لسرقة وصفة Samsung DRAM بـ620 خطوة
أصدرت محكمة كورية جنوبية إدانات متعددة، اثنتان منها تضمنت أحكاماً بالسجن لمهندسين سابقين في Samsung، ضمن قضية سرقة أسرار تجارية مزعومة من قبل شركة الرقائق الصينية CXMT.…
أجهزةسامسونج تكشف خريطة طريق HBM ثلاثية المراحل بمعالجة متكاملة
كشفت سامسونج في Hot Chips 2026 عن خريطة طريق HBM ثلاثية المراحل، تبدأ بدمج المنطق في الذاكرة وتتوج ببنية zHBM التي تكدس DRAM فوق المعالج، بهدف خفض استهلاك طاقة I/O بنسبة 70%.
أجهزةYMTC تطرح 4.9 مليار دولار وتتحدى Samsung لزعامة NAND بحلول 2027
تعتزم Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) الصينية طرحاً عاماً أولياً بقيمة 33 مليار يوان (4.9 مليار دولار) في بورصة شنغهاي لتعزيز مكانتها السوقية. أعلنت الشركة، المدرجة…
أجهزةCerebras Nexus: أداء ثلاثي للذكاء الاصطناعي وDRAM مكدس برقائق CS-6
كشفت Cerebras في مؤتمر Hot Chips 2026 بتاريخ 27 أغسطس 2026 عن بنية نظام Nexus الجديدة، مدعية مضاعفة أداء رفوف الذكاء الاصطناعي ثلاث مرات. هذا الإعلان يأتي بالتزامن مع تفاصيل…
أجهزةHot Chips 2026: ذاكرة HBF توفر سعة ضخمة وجدواها محدودة
كشفت OXMIQ Labs، إحدى شركات الملكية الفكرية لوحدات معالجة الرسوميات، في مؤتمر Hot Chips 2026، عن أن تقنية High Bandwidth Flash (HBF) لا يمكنها استبدال High Bandwidth Memory…
أجهزةArm تكشف تفاصيل معالج AGI للخوادم: 136 نواة و2 تيرابايت/ثانية UCIe
كشفت Arm في مؤتمر Hot Chips 2026 عن مواصفات معالج AGI المخصص لخوادم الذكاء الاصطناعي، المزمع شحنه في أواخر عام 2026. يتألف المعالج من شريحتين، كل منهما مصنعة بتقنية N3P من…
أجهزةFujitsu Monaka: ذاكرة كاش مكدسة 5nm وتخفيض SVE2
كشفت Fujitsu في مؤتمر Hot Chips 2026 بتاريخ 24 أغسطس عن معالجها الخادم Monaka ذي الـ144 نواة، مؤكدة لأول مرة اعتماده على وحدات متجه SVE2 مزدوجة بحجم 256 بت، وهو تراجع عن 512…
أجهزةمايكرون تحذر: HBM تستهلك 3 أضعاف السيليكون وتفاقم أزمة الذاكرة
حذرت مايكرون من تزايد عقوبة السيليكون لذاكرة HBM مقارنة بـ DDR5، حيث تستهلك HBM ثلاثة أضعاف مساحة الويفر، مما يدفع أسعار الذاكرة التقليدية للارتفاع ويفاقم "جدار الذاكرة".
أجهزةMarvell تدفع لإعادة تدوير DDR4 وسط أزمة DRAM مع بنية ذاكرة AI ثلاثية
في ظل ارتفاع أسعار DRAM بنسبة 95% خلال ربع واحد، تقدم Marvell بنية ذاكرة ذكاء اصطناعي بثلاث طبقات، مقترحة إعادة استخدام وحدات DDR4 القديمة لتقليل التكاليف.
أجهزةSK hynix تؤجل Hybrid Bonding لـ HBM5: سقف الـ 775 ميكرون يحكم قطاع ذاكرة الذكاء الاصطناعي
أكدت SK hynix تأجيل تقنية Hybrid Bonding لذاكرة HBM5، مع تصريح عن حد أقصى لسُمك وحدات HBM يبلغ 775 ميكرونًا، ما يعرقل التطور التقني لذاكرة الذكاء الاصطناعي.
أجهزةNvidia ترفع أسعار خوادم الذكاء الاصطناعي 15% مع تفاقم أزمة الذاكرة
أخطرت Nvidia كبار عملائها بزيادة تزيد عن 15% على خوادم Grace Blackwell وVera Rubin اعتبارًا من أوائل 2027، مدفوعة بارتفاع تكاليف ذاكرة HBM المتواصل.
أجهزةمبيعات الأجهزة الأمريكية تهوي 39% والألعاب المادية تسجل قاع 1995
هبطت مبيعات الأجهزة في يوليو 39%، وسجل إنفاق الألعاب المادية أدنى مستوى منذ 1995. ارتفاع التكاليف يضغط على المستهلك والسوق.
أجهزةHP OmniBook 3: 16GB RAM مقابل 520 دولاراً تهزم "RAMageddon"
HP OmniBook 3 يقدم 16GB RAM و 512GB SSD بسعر 520 دولاراً في سوق 2026 المتأزم، مما يوفر أداءً يومياً يفوق أجهزة أغلى بـ8GB RAM.
أجهزةجوائز Tom's Hardware 2026: ابتكارات صلبة وسط شح AI وتضخم الأسعار
تكشف جوائز Tom's Hardware 2026 عن تقدم تقني ملحوظ بمعالجات Intel Core Ultra 5 250K Plus وذاكرة CQDIMM، رغم تحديات نقص الشرائح المدفوع بالذكاء الاصطناعي وارتفاع الأسعار القياسي الذي أثر على DDR5 ووحدات معالجة الرسوميات المنفصلة.